Desde la feria de tecnología y consumo en Las Vegas, la firma presentó sus motherboards para la 6ta Generación de Intel y las nuevas mini PC BRIX; y compartió experiencias en vivo junto a sus principales integradores.
«En CES 2016, mostramos los nuevos productos y sus últimos desarrollos en soluciones IPC e IoT. Presentamos productos con Case Modders como Richard Surroz, Marc Molella y Bob Stewart de BS Mods. Además de todas las demostraciones de productos, realizamos shows en vivo de Overclocking con el prestigioso HiCookie. También hicimos live demos de muchos integradores como Cybertron PC, NCIX, ABS, CyberPowerPC, Network Allies y Digital Storm”, dijo Gastón Finkelstein, Country Manager para Argentina de la firma.
Por el lado de su línea de motherboards de alta gama, su Serie X150 está preparada para los chips Intel Xeon E3-1200 v5 LGA1151. «Tenemos equipos como el modelo GA-X150-PLUS WS (ATX), GA-X150M-PLUS WS (Micro-ATX) y GA-X170-Extreme ECC, diseñadas para los entusiastas que necesitan la mejor potencia para la edición de video, gaming y diseño”, dijo Finkelstein. Estos poseen puertos M.2 PCIe Gen3 x4 onboard, LAN Intel GbE con cFosSpeed, soporte 2 Way Graphics con PCIex16, 4 DIMM slots para memorias DDR4, y DualBIOS.
“Para aquellos que buscan el beneficio de la potencia del procesador Intel Xeon E3-1200 v5 pero sin un motherboard con características extremas, pueden contar con un motherboard compacto y accesible como es nuestro X150M-PLUS WS», agregó el vocero.
En tanto a la Serie X170 Extreme ECC, la firma la presentó como una placa con soporte de memorias ECC (Error-Correction Code), claves para determinados sistemas; más puertos USB3.0 y SATA3; y soporte vPro, una característica que brinda una variedad de funciones como la encriptación de comunicación inalámbrica, seguridad y manejo remoto.
Por el lado de la Nueva Generación de Mini PCs BRIX, Finkelstein destacó: “La industria de las mini-PC ha sido revolucionaria desde que BRIX entró al mercado. Estamos preparado para levantar aún más la vara con la nueva generación que mostramos en la CES 2016. Estos están diseñados para que entren en la palma de la mano, ofreciendo más rendimiento que nunca con los nuevos CPUs de Intel, teniendo integrado el Intel HD Graphics 520″.
