Así lo estima las filtraciones del portal «Benchlife», quién asegura que la compañía prepara el lanzamiento de estos nuevos CPUs para agosto de 2017.
Los Skylake-X se conformarían por tres modelos de 6, 8 y 10 núcleos, siendo éstos los de gama más alta y destinados para los gamers y overclockers que le quieran sacar todo el juego. Por otro lado, los Kaby Lake-X sólo usaría 4 núcleos.
Las filtraciones marcan que todos estos CPUs usarían la arquitectura de 14nm, pero Kaby Lake será la más beneficiada debido a sus procesos de optimización y control de temperatura. Con esto se estima que se usen mucho más en notebooks.
Todos los chips Skylake-X tendrán un TDP (Thermal Design Power) de 140W, con Kaby Lake-X entregando un TDP de 112. Por otro lado, se remarca que sea la nueva plataforma X299 la encargada de dar soporte a estos chips con el zócalo LGA 2066.
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