Hernán Chapitel, director de Ventas para Latinoamérica de la marca, adelanta el roadmap de productos para la primera parte del año tanto plataforma Intel como AMD.
Principales logros en 2017
Nos consolidamos fuertemente como un jugador de mini PC además de motherboards, que seguimos siéndolo.
Expectativas 2018
Creemos que, después del acomodamiento de tarifas a nivel general, el mercado crecerá a partir del segundo semestre del 2018. En cuanto a las empresas, nuestro foco sigue siendo las mini PC.
Estrategia de canales
Nos enfocaremos con nuestros actuales distribuidores, no pensamos abrir más.
Desafíos
AsRock lanzará este año en el mercado local nuevas soluciones de motherboards tanto para plataformas basadas en Intel como en AMD.
En cuanto a plataforma Intel, en enero llegarán soluciones para el zócalo BGA Gemini Lake con soporte DDR4; en abril plataformas LGA H370/B360/H310; en mayo ´la plataforma LGA Q370; y en julio la plataforma Z390, en estos tres últimos casos, compatibles con CPUs Coffee Lake, mientras que para octubre llegará la plataforma Glacier Falls (sucesor de la X299)
En cuanto a actualizaciones para Coffe Lake en ATX, el roadmap incluye, en Q2,
H370 Performance (H270 Performance); B360 Gaming K4 (B250 Gaming K4); H370 Pro4 (H270 Pro4) y B360 Pro4 (B250 Pro4).
En cuanto a Coffe Lake uATX, el roadmap de actualizaciones para el Q2 incluye:-H370M Pro4 (H270M Pro4); B360M Performance (B250M Performance); Q370M vPro (Q270M vPro); B360M Pro4 (B250M Pro4); B360M-HDV (B250M-HDV); H310M-G/M.2 (H110M-G/M.2); H310M-HDV/M.2 (H110M-HDV); y H110M-DVS R2.0, que se junta con el modelo anterior.
Coffe Lake Roadmap uATX, Mini-ITX (Q2)
– H270M-ITX/ac -> H370M-ITX/ac & B360M-ITX/ac
– H110M-ITX/ac -> B360M-ITX/ac & H310M-ITX/ac
– H110M-HDV (R3.0) -> H310M-HDV
– H110M-DVS (R3.0) -> (se junta con el modelo de arriba)
– H110M-HDS (R3.0) -> (se junta con el modelo de arriba)
– H110M-DGS (R3.0) -> H310M-DGS
– H110M-HDVP -> H310M-HDVP
Lanzamiento / Actualización Intel SoC Gemini Lake (Q1)
– J5005-ITX (DDR4) [Quad Core, 2.8GHz, 4K x 2K @60Hz, M.2 Key E]
– J4105-ITX (DDR4) [Quad Core, 2.5GHz, 4K x 2K @60Hz, M.2 Key E]
– J4105M (DDR4) [Quad Core, 2.5GHz, 4K x 2K @60Hz, M.2 Key E]
– J4005M (DDR4) [Dual Core, 2.7GHz, 4K x 2K @60Hz, M.2 Key E]
– J4105B-ITX (DDR4) [Quad Core, 2.5GHz, 4K x 2K @30Hz]
– J4005B-ITX (DDR4) [Dual Core, 2.7GHz, 4K x 2K @30Hz]
Plataforma AMD
CPU: Pinnacle Ridge (Zen CPU)
APU: Raven Ridge (Zen CPU & Vega GPU)
Chipsets: Serie 400
En cuanto a lanzamientos, en febrero llega Raven Ridge; en abril Pinnacle Ridge X470, en julio B450 y en agosto, X499 (TR4) y Z490.
Actualizaciones X470 MB Roadmap ATX, mITX
– X370 Professional Gaming -> X470 Professional Gaming
– X370 Taichi -> X470 Taichi
– X370 Gaming K4 -> X470 Gaming K4
– X370 Gaming X -> (se junta con el modelo de arriba)
– X370 Killer SLI/ac -> X470 Master SLI/ac
– X370 Killer SLI -> X470 Master SLI
– X370 Gaming-ITX/ac -> X470 Gaming-ITX/ac
Características a destacar en las nuevas líneas de producto
– Más fases de alimentación en la gama media de Intel
– Cabezal RGB LED en la gama media Intel
– Nuevo diseño de disipador 3D en motherboards Taichi
– Disipador M.2 de aluminio en motherboards AMD X470
– Mayor cantidad de soluciones con WiFi AC incorporado
– Zócalo M.2 Key E incorporado en modelos de gama media/baja
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